【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在透明或半透明晶片上的缺陷检测相关申请案的交叉参考本申请案主张2017年8月24日申请且转让的美国申请号为62/549,775的临时专利申请案的优先权，所述申请案的揭示内容以引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及透明或半透明晶片上的缺陷检测。
技术介绍
半导体制造产业的发展对良率管理且尤其是计量及检验系统提出越来越高要求。临界尺寸不断缩小，而晶片大小不断增大。经济效益驱使产业减少用于实现高良率高价值生产的时间。因此，最小化从检测到良率问题到将其修复的总时间决定半导体制造商的投资回报率。针对透明或半透明晶片，来自特定缺陷检测系统的图像可含有来自晶片及工具(例如晶片下方的卡盘)两部分的贡献。透明或半透明晶片上的缺陷检测提出独特挑战。例如，晶片下方的卡盘出现于玻璃晶片的缺陷检测期间。玻璃晶片含有在也使卡盘组件成像时的缺陷检测期间可能难以辨别的一些结构或装置。当卡盘出现于玻璃晶片图像中时，现有缺陷检测工具或算法无法达到半导体制造商的缺陷检测敏感度或处理能力目标。在另一实例中，卡盘图案出现于明场图像中，...
【技术保护点】
1.一种系统，其包括：/n控制器，其包含处理器及与所述处理器电子通信的电子数据存储单元，其中所述处理器经配置以执行一或多个软件模块，且其中所述一或多个软件模块经配置以：/n接收三个裸片的明场图像，其中所述三个裸片位于透明或半透明晶片上，且其中所述明场图像中的每一者包含多个图像行及多个图像列；/n接收所述三个裸片的暗场图像，其中所述暗场图像中的每一者包含多个所述图像行及多个所述图像列；/n针对所述明场图像及所述暗场图像的所述图像列中的每一者确定第一计算值，其中所述第一计算值是基于沿所述图像列中的至少一者所应用的核心大小；/n通过从所述图像列的每一像素的像素强度减去所述第一计算...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170824 US 62/549,775;20171103 US 15/803,0911.一种系统，其包括：
控制器，其包含处理器及与所述处理器电子通信的电子数据存储单元，其中所述处理器经配置以执行一或多个软件模块，且其中所述一或多个软件模块经配置以：
接收三个裸片的明场图像，其中所述三个裸片位于透明或半透明晶片上，且其中所述明场图像中的每一者包含多个图像行及多个图像列；
接收所述三个裸片的暗场图像，其中所述暗场图像中的每一者包含多个所述图像行及多个所述图像列；
针对所述明场图像及所述暗场图像的所述图像列中的每一者确定第一计算值，其中所述第一计算值是基于沿所述图像列中的至少一者所应用的核心大小；
通过从所述图像列的每一像素的像素强度减去所述第一计算值来确定第一差值；
将候选像素分类，其中所述候选像素的所述第一差值高于阈值；
确定第二计算值，其中所述第二计算值是基于所述核心大小；
通过从所述像素强度减去所述第二计算值来确定第二差值；及
将包含缺陷的像素分类，其中包含缺陷的所述像素的所述第二差值高于所述阈值。
2.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括与所述控制器电子通信的明场成像系统。
3.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括与所述控制器电子通信的暗场成像系统。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一计算值是移动平均数。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二计算值是局部中位数。
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二计算值属于所述候选像素中的每一者，且其中所述第二差值来自所述候选像素中的每一者。
7.根据权利要求1所述的系统，其中所述三个裸片是相邻裸片。
8.一种方法，其包括：
在控制器处接收三个裸片的明场图像，其中所述三个裸片位于透明或半透明晶片上，且其中所述明场图像中的每一者包含多个图像行及多个图像列；
在所述控制器处接收所述三个裸片的暗场图像，其中所述暗场图像中的每一者包含多个所述图像行及多个所述图像列；
使用所述控制器来针对所述明场图像及所述暗场图像的所述图像列中的每一者确定第一计算值，其中所述第一计算值是基于沿所述图像列中的至少一者所应用的核心大小；
使用所述控制器通过从所述图像列的每一像素的像素强度减去所述第一计算值来确定第一差值；<...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜旭光，永·张，丁翊武，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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