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本实用新型公开了一种LED光源模组，包括模组本体，所述模组本体包含有透明透镜、基座和LED芯片，所述透明透镜和LED芯片均设置于基座的上方，所述LED芯片位于透明透镜的内侧，所述基座与LED芯片之间设置有导热片，所述导热片上表面及下表面分别...
该专利属于深圳市晶普光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶普光电有限公司授权不得商用。

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