专利查询
首页
专利评估
登录
注册
深圳市晶普光电有限公司专利技术
深圳市晶普光电有限公司共有8项专利
一种LED光源模组制造技术
本实用新型公开了一种LED光源模组,包括模组本体,所述模组本体包含有透明透镜、基座和LED芯片,所述透明透镜和LED芯片均设置于基座的上方,所述LED芯片位于透明透镜的内侧,所述基座与LED芯片之间设置有导热片,所述导热片上表面及下表面...
一种凸型稳压LED芯片制造技术
本实用新型公开了一种凸型稳压LED芯片,包括LED芯片主体,所述LED芯片主体的两端均一体式成型有固定螺纹孔,所述固定螺纹孔的端部通过螺纹结构旋合固定有连接头,所述连接头的两端均旋合连接有第二螺钉,所述连接头的中间位置处开设有凹槽,所述...
一种单体光源整板LED芯片制造技术
本实用新型公开了一种单体光源整板LED芯片,包括芯片主体和防护固定机构,所述芯片主体位于所述防护固定机构内部,所述防护固定机构包括防护板、固定块、座板组件、缓冲组件和锁紧组件,所述固定块固定在所述座板组件四角,且所述固定块上表面设置有矩...
一种PCT高压LED芯片制造技术
本实用新型公开了一种PCT高压LED芯片,包括固定板,所述固定板的表面固定有卡块,所述卡块的内部设置有框架,所述框架的一端通过转轴连接有限位槽,所述卡块的一侧内部开设有与限位槽相适配的限位块,所述卡块的另一侧内部开设有活动槽,所述活动槽...
一种抗劈裂耐压LED芯片制造技术
本实用新型公开了一种抗劈裂耐压LED芯片,包括本体,所述本体上分别设置有四组卡紧机构,四组所述卡紧机构包括第一安装板和第二安装板,所述第一安装板内部开设有第一腔体,所述第一腔体内部设置有两组滑轨和嵌入板,所述嵌入板与两组所述滑轨之间设置...
一种紫外倒装LED芯片制造技术
本实用新型公开了一种紫外倒装LED芯片,包括主板,所述主板的表面通过螺栓固定有LED芯片,所述主板的表面相对于LED芯片的两端对称固定有固定块,所述固定块的一端设置有旋块,所述旋块与固定块之间连接有旋轴,所述固定块的另一端相对于LED芯...
一种节能高亮封装LED芯片制造技术
本实用新型公开了一种节能高亮封装LED芯片,包括安装主板,所述安装主板的内部开设有凹槽,所述凹槽的内底壁活动连接有固定机构,所述安装主板的内部固定安装有定位板,所述安装主板的内部固定安装有连接座,所述安装主板的顶部嵌入安装有LED芯片主...
一种大功率隐性切割LED芯片制造技术
本实用新型公开了一种大功率隐性切割LED芯片,包括底板,所述底板表面设置有芯板,所述芯板底部两侧均固定有主引脚,所述主引脚一端外部设置有连接触脚,所述连接触脚与主引脚端面均固定有连接块,所述连接块表面开设有连接槽,所述连接槽内部贯穿有固...
1
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
109053
珠海格力电器股份有限公司
84974
中国石油化工股份有限公司
68982
浙江大学
66225
中兴通讯股份有限公司
61893
三星电子株式会社
60122
国家电网公司
59735
清华大学
47112
腾讯科技深圳有限公司
44859
华南理工大学
43928
最新更新发明人
TWEFDA有限责任公司
1
合肥常盛汽车部件有限公司
43
山东前沿建筑设计研究院有限公司
10
国汽北京智能网联汽车研究院有限公司
196
拓烯科技衢州有限公司
29
木卫智能科技深圳有限公司
106
西北工业大学
22149
国网湖北省电力有限公司黄冈供电公司
77
上海弘越化工有限公司
1
北京集度科技有限公司
354