【技术实现步骤摘要】
一种LED光源模组
本技术属于LED模组
,具体涉及一种LED光源模组。
技术介绍
LED光源模组通过将一定数量的led发光芯片按规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品,由LED芯片制成得灯具有光效高、耗电少,寿命长,易控制等优点。现有的LED光源模组及LED芯片在使用时,LED芯片外侧一般会设置有透明透镜,LED工作过程中产生的大量热不便于向透明透镜外侧传递,现有的结构不利于芯片很好的散热,影响LED芯片的使用效果,另外当透明透镜及LED芯片上方有重物碰撞时,会对其造成碰撞损坏,不便于对其防护,影响产品运输及使用的安全性,为此我们提出一种LED光源模组。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED光源模组,以解决上述
技术介绍
中提出现有的LED光源模组及LED芯片在使用时,LED芯片外侧一般会设置有透明透镜,LED工作过程中产生的大量热不便于向透明透镜外侧传递,现有的结构不利于芯片很好的散热,影响LED芯片的使用效果,另外当透明透镜及LED芯片上方有重物碰撞时,会对其造成碰撞损坏,不便于 ...
【技术保护点】
1.一种LED光源模组,包括模组本体(1),其特征在于:所述模组本体(1)包含有透明透镜(2)、基座(3)和LED芯片(4),所述透明透镜(2)和LED芯片(4)均设置于基座(3)的上方,所述LED芯片(4)位于透明透镜(2)的内侧,所述基座(3)与LED芯片(4)之间设置有导热片(8),所述导热片(8)上表面及下表面分别通过第一绝缘导热硅胶与LED芯片(4)及基座(3)固定连接,所述LED芯片(4)与基座(3)通过导线电性连接,所述基座(3)上固定有散热块(5),所述散热块(5)位于透明透镜(2)的一侧,所述基座(3)内侧固定有导热条(9),所述导热条(9)的两端分别与导 ...
【技术特征摘要】
1.一种LED光源模组,包括模组本体(1),其特征在于:所述模组本体(1)包含有透明透镜(2)、基座(3)和LED芯片(4),所述透明透镜(2)和LED芯片(4)均设置于基座(3)的上方,所述LED芯片(4)位于透明透镜(2)的内侧,所述基座(3)与LED芯片(4)之间设置有导热片(8),所述导热片(8)上表面及下表面分别通过第一绝缘导热硅胶与LED芯片(4)及基座(3)固定连接,所述LED芯片(4)与基座(3)通过导线电性连接,所述基座(3)上固定有散热块(5),所述散热块(5)位于透明透镜(2)的一侧,所述基座(3)内侧固定有导热条(9),所述导热条(9)的两端分别与导热片(8)及散热块(5)固定连接,所述基座(3)上还包含有防碰撞机构。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源模组,其特征在于:所述防碰撞机构包括匀散板(6)及连接件(7),所述匀散板(6)位于基座(3)的上方,所述匀散板(6)及基座(3)相对的一面均设置有连接螺柱,所述连接件(7)位于匀散板(6)与基座(3)之间,所述连接件(7)的两端开设有连接螺槽(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨松丽,赵永建,
申请(专利权)人:深圳市晶普光电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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