下载半导体器件的技术资料

文档序号:23788366

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本发明公开了一种半导体器件。所述半导体器件包括:第一单元阵列和第二单元阵列;第一主字线,其被设置在所述第一单元阵列之上;第二主字线,其被设置在所述第二单元阵列之上;以及行解码器块,其被设置在所述第一单元阵列与所述第二单元阵列之间,并且被配置...
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