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半导体器件制造技术
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文档序号:23788366
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本发明公开了一种半导体器件。所述半导体器件包括:第一单元阵列和第二单元阵列;第一主字线,其被设置在所述第一单元阵列之上;第二主字线,其被设置在所述第二单元阵列之上;以及行解码器块,其被设置在所述第一单元阵列与所述第二单元阵列之间,并且被配置...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
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