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本发明提供一种用于半导体制造的化学品加热装置，包括：一外壳；一导流器，容置于该外壳中并形成有复数个流道及一或多个容置槽，其中该等流道与该一或多个容置槽结构上相互独立；及一或多个加热单元，容置于该一或多个容置槽以对该导流器加热。...
该专利属于沈阳拓荆科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳拓荆科技有限公司授权不得商用。

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