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本发明提供了一种CIS芯片的晶圆级扇出型封装方法以及结构，其对CIS芯片的厚度不受限，还对CIS芯片进行很好的保护，使得芯片的可靠性、耐用性大大提高，同时可以避免对CIS芯片背面进行加工造成焊盘损伤，封装方法包括以下步骤：提供待加工的CIS...
该专利属于华天科技(昆山)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技(昆山)电子有限公司授权不得商用。

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