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提供的是一种堆叠半导体封装件，所述堆叠半导体封装件包括：封装基底基板，所述封装基底基板包括多条信号线和至少一条电源线，其中，多个顶面连接焊盘和多个底面连接焊盘分别位于所述封装基底基板的顶面和底面上；以及多个半导体芯片，所述多个半导体芯片被顺...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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