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本公开涉及导电特征形成。本公开提供了涉及导电特征和形成具有不同尺寸的导电特征的方法的示例实施例。在一个实施例中，一种结构包括：衬底、衬底上的电介质层、以及分别穿过电介质层到达衬底上的第一源极/漏极区域和第二源极/漏极区域的第一导电特征和第二...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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