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半导体器件包括密封第一集成电路管芯和第二集成电路管芯的模塑料；位于模塑料、第一集成电路管芯和第二集成电路管芯上方的介电层；以及位于介电层上方并且将第一集成电路管芯电连接到第二集成电路管芯的金属化图案。金属化图案包括多条导线。多条导线中的每条...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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