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本发明提供导热性和介电性优异、特别适合作为电子部件用散热构件的散热构件。厚度为0.1～0.5mm的片状散热构件，其包含树脂组合物，所述树脂组合物含有60～70体积％的导热性填料和30～40体积％的有机硅树脂，所述导热性填料包含平均粒径为10...
该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

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