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在一些实施例中，本公开涉及集成芯片。集成芯片包括设置在衬底上方的介电结构内的一个或多个下互连层。在一个或多个下互连层中的其中一个上的底部电极。底部电极的下表面包括具有第一电负性的材料。将底部电极与顶部电极隔开的数据存储层。与底部电极的下表面...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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