下载半导体结构及其形成方法的技术资料

文档序号:23673766

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本发明的实施例提供了半导体结构及其形成方法。半导体结构包括半导体衬底;第一导电部件和第二导电部件,设置在半导体衬底上;以及交错的介电部件,插入在第一导电部件和第二导电部件之间。交错的介电部件包括相互交叉的第一介电层和第二介电层。第一介电层包...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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