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本发明提供一种芯片内护城河结构及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：提供一基板，基板表面具有一扩散阻挡层；形成介电层于扩散阻挡层上，并形成金属互连结构及接合焊垫于介电层中，金属互连结构位于芯片主体区域；形成钝化保护层于介电层上；形成开孔于芯...
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