下载半导体装置的形成方法的技术资料

文档序号:23673693

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在一实施例中,方法包括:形成第一栅极堆叠与第二栅极堆叠于鳍状物上;蚀刻鳍状物以形成凹陷于第一栅极堆叠与第二栅极堆叠之间的鳍状物中;以及形成外延的源极/漏极区于凹陷中,包括:配送硅烷、二氯硅烷、三氯硅烷、与氯化氢于凹陷中,以成长第一层衬垫凹陷...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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