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提供一种化学机械研磨方法，包括：安装半导体晶圆于所述研磨头，所述半导体晶圆的表面形成一膜层；将由第一供液器提供的化学机械研磨液和由第二供液器提供的螯合剂混合形成混合液，所述化学机械研磨液具有大于7的pH值并使得在化学研磨制程中所述混合液维持...
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