下载工艺腔室及半导体加工设备的技术资料

文档序号:23640879

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本实用新型提供一种工艺腔室及半导体加工设备,包括腔室本体、腔室盖、基座和用于产生等离子体的绝缘筒,其中,腔室盖设置在腔室本体的顶部,并在腔室盖上设置有供等离子体进入腔室本体内部的进入开口;绝缘筒设置在腔室盖上,与腔室盖上表面连接,且绝缘筒的...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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