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本揭示案描述了用于在集成电路(integrated circuit；IC)中形成金属互连的方法。此方法包括在布局区域中放置金属互连，确定金属互连的多余部分的位置，及在此位置将金属互连的长度减去多余部分的长度，以形成金属互连的一或更多个主动部...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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