温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构，在键合MEMS器件晶圆和盖帽晶圆之前，先在盖帽晶圆上特定的空腔内表面上形成可分解材料，在键合MEMS器件晶圆和盖帽晶圆之后，利用相应的工艺来使得密闭腔体内的可分解材料分解而产生气体以达到...
该专利属于中芯集成电路制造(绍兴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路制造(绍兴)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。