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一种半导体封装体，包括一基底及位于基底上的半导体晶圆。一散热特征部件覆盖基底及半导体晶圆，且复合热界面材料(thermal interface material,TIM)结构热接合于半导体晶圆与散热特征部件之间。复合TIM结构包括含金属的基...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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