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包括层叠的半导体晶片的层叠封装。一种层叠封装包括：第一半导体晶片；第二半导体晶片，该第二半导体晶片被层叠在所述第一半导体晶片上；以及第三半导体晶片，该第三半导体晶片被设置在所述提升支撑件上。所述第三半导体晶片与所述第二半导体晶片在竖直方向部...
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