下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:23607213

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提供了一种半导体器件及其制造方法,所述制造半导体器件的方法包括:形成第一电极;在第一电极上形成初始介电层;在初始介电层上形成第二电极;以及使初始介电层至少部分地相变以形成介电层。第一电极与介电层之间的界面能可以小于第一电极与初始介电层之间的...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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