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一种用于制造半导体器件的方法包括：提供第一晶片，第一晶片包括基体衬底和元件区域，基体衬底具有彼此面对的第一表面和第二表面，元件区域设置在基体衬底的所述第一表面上，其中，第一晶片包括彼此相邻的第一半导体芯片区域和第二半导体芯片区域，第一半导体...
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