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本发明提供一种可对应于集成电路的高密度化的半导体制造方法。本发明的一方式所涉及的半导体制造方法具备如下工序：与具有多个芯片形成区域的晶圆的各芯片形成区域对应而形成：记忆胞；光电二极管，其输出对应于所输入的光信号的电信号；及信号处理电路，其基...
该专利属于浜松光子学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过浜松光子学株式会社授权不得商用。

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