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一种封装装置，其将半导体芯片12接合于作为基板30或其它半导体芯片12的被封装体而制造半导体装置，所述封装装置包括：平台120，载置有所述基板30；封装头124，相对于所述平台120可进行相对移动，并将所述半导体芯片12接合于所述被封装体；...
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