下载高频功率放大器以及功率放大模块的技术资料

文档序号:23561590

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本发明提供一种能够抑制放大用的异质结双极晶体管的温度上升时的动作的热稳定性的降低的高频功率放大器。半导体芯片包括:至少一个第一晶体管,放大高频信号;第一外部连接用导电部件,与第一晶体管连接;偏置电路,包括对第一晶体管给予偏置电压的第二晶体管...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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