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本发明提供一种能够将尺寸小型化的接合装置以及使用小型的接合装置的接合体的制造方法。接合装置具有支承台和限制部件，该支承台具有载置面。对于载置面而言，基板以使半导体元件的表面电极朝上的方式载置于载置面。在该表面电极重叠有配线部件。限制部件通过...
该专利属于株式会社捷太格特所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社捷太格特授权不得商用。

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