接合装置以及接合体的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够将尺寸小型化的接合装置以及使用小型的接合装置的接合体的制造方法。接合装置具有支承台和限制部件，该支承台具有载置面。对于载置面而言，基板以使半导体元件的表面电极朝上的方式载置于载置面。在该表面电极重叠有配线部件。限制部件通过在与载置面之间夹住设置有半导体元件的基板和配线部件而限制表面电极与配线部件向相互分离的方向移动。另外，接合装置也具有激光装置。激光装置通过经由限制部件的孔对配线部件的表面照射激光而对表面电极与配线部件的接合界面进行局部加热。

Joint device and manufacturing method of joint

【技术实现步骤摘要】
接合装置以及接合体的制造方法相关申请的交叉引用本申请通过参考引用于2018年8月31日提出的日本专利申请2018-163270号的全部内容，包括说明书、附图以及摘要。
本专利技术涉及接合装置以及接合体的制造方法。
技术介绍
以往，公知有通过照射激光将两个金属部件接合的技术。例如，在专利第4894528号公报的接合方法中，使半导体元件表面的端子与配线经由接合材料进行重合，利用筒状的加压喷嘴按压半导体元件表面的端子与配线之间的接合部。在该状态下，通过将激光通过加压喷嘴的内部并照射于配线的表面来对端子与配线之间的接合部进行局部加热而使接合材料熔融。该熔融了的接合材料形成接合层，由此端子与配线被接合。在专利第4894528号公报的接合方法中，在照射激光时，利用加压喷嘴按压半导体元件表面的端子与配线之间的接合部。但是，包含端子以及配线在内，接合的部件的材质或者硬度等不同，因而必须以更大的压力按压接合的部件的接合部。在该情况下，担心用于产生加压力的机构和接合装置的尺寸的大型化。
技术实现思路
本专利技术的目的之一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接合装置，其中，包括：/n限制装置，其在重叠的两个金属部件不相互按压的状态下限制该两个金属部件在相互重叠的方向上的移动；和/n加热装置，其在利用所述限制装置限制了所述两个金属部件的移动的状态下对所述两个金属部件的接合界面施加用于产生固相扩散的热。/n

【技术特征摘要】
20180831 JP 2018-1632701.一种接合装置，其中，包括：
限制装置，其在重叠的两个金属部件不相互按压的状态下限制该两个金属部件在相互重叠的方向上的移动；和
加热装置，其在利用所述限制装置限制了所述两个金属部件的移动的状态下对所述两个金属部件的接合界面施加用于产生固相扩散的热。


2.根据权利要求1所述的接合装置，其中，
所述限制装置具有：
支承台，其具有用于载置重叠的状态的所述两个金属部件的载置面；和
限制部件，其在与所述载置面之间夹住所述两个金属部件以限制所述两个金属部件在相互重叠的方向上的移动。


3.根据权利要求2所述的接合装置，其中，
所述加热装置是通过对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：井本吉纪，椎叶好一，松久浩一郎，
申请(专利权)人：株式会社捷太格特，
类型：发明
国别省市：日本;JP