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本实用新型涉及一种应用于VCP电镀过程中的电路板卸料装置，包括机架，机架上垂直于电路板传输的方向设置有两端相互贯通的卸料腔，机架顶部连接有传送机构，传送机构底部连接有若干位于卸料腔内且用于夹紧电路板的夹紧机构，机架上位于电路板的一侧通过电机...
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