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本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。针对现有技术中孔铜≥35um的精细线路PCB板制作流程较复杂、成本高的问题，本发明可以有效提高外...
该专利属于西安金百泽电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安金百泽电路科技有限公司授权不得商用。

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