【技术实现步骤摘要】
一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法。
技术介绍
对于一种孔铜≥35um的精细线路PCB板的制作，行业内一般采用全板电镀后走镀孔流程，镀孔菲林设计比钻咀单边≥3mil（如图2所示）,镀孔后因为孔边凸起，需再将孔边打磨平整。此种制作方法在镀孔后，多一个打磨的工序，浪费人力物力。且如果有打磨不净流至后工序，会出现外观不良，特别是表面处理为化镍金的板子外观更为明显。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，本专利技术减少大孔径孔铜PCB板因镀孔后孔口打磨不平整而出现的板子外观问题；提高此类产品的合格率。本专利技术操作简单，便于此类板现场操作。本专利技术的技术方案为：一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸...
【技术保护点】
1.一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；/n包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。/n
【技术特征摘要】
1.一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；
包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。
2.根据权利要求1所述的大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括镀孔菲林设计，金属化孔的镀孔菲林尺寸比钻咀单边小1.5-3.5mil。
3.根据权利要求1所述的大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，所述板电工艺中，孔铜的厚度为10-15um。
4.根据权利要求1所述的大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，所述电镀铜工艺中，采用局部加成的方式，只对孔铜厚度10um或以上的进行加工。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：程卫涛，武守坤，李纪生，刘敏，
申请(专利权)人：西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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