一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法技术

本发明专利技术属于线路板加工技术领域，提供了一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。针对现有技术中孔铜≥35um的精细线路PCB板制作流程较复杂、成本高的问题，本发明专利技术可以有效提高外观良率，节约生产成本。

A method of making large hole copper PCB with hole plating film

【技术实现步骤摘要】
一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法。
技术介绍
对于一种孔铜≥35um的精细线路PCB板的制作，行业内一般采用全板电镀后走镀孔流程，镀孔菲林设计比钻咀单边≥3mil（如图2所示）,镀孔后因为孔边凸起，需再将孔边打磨平整。此种制作方法在镀孔后，多一个打磨的工序，浪费人力物力。且如果有打磨不净流至后工序，会出现外观不良，特别是表面处理为化镍金的板子外观更为明显。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，本专利技术减少大孔径孔铜PCB板因镀孔后孔口打磨不平整而出现的板子外观问题；提高此类产品的合格率。本专利技术操作简单，便于此类板现场操作。本专利技术的技术方案为：一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。本专利技术中，取消了现有技术中镀孔后的打磨流程。进一步的，本专利技术包括镀孔菲林设计，金属化孔的镀孔菲林尺寸比钻咀单边小1.5-3.5mil。进一步的，所述板电工艺中，孔铜的厚度为10-15um。进一步的，所述电镀铜工艺中，采用局部加成的方式，只对孔铜厚度10um或以上的进行加工。进一步的，所述电镀铜工艺中，二次孔铜的厚度为20um-50um。进一步的，所述钻孔的孔径为0.5-1.5mm。进一步的，所述孔铜加工中，电流密度为1.5-3.5ASD，镀孔时间为30-45min。进一步的，所述电镀铜镍工艺中，电流密度2.5-4ASD，电镀时间为8-15min。进一步的，所述电镀铜镍工艺前，在线路板表面制作干膜保护铜面。本专利技术为孔铜大于等于35um的PCB板提供了一种新的制作方案。针对现有技术中孔铜≥35um的精细线路PCB板制作流程较复杂、成本高的问题，本专利技术可以有效提高外观良率，节约生产成本。本专利技术通过金属化孔的镀孔菲林尺寸比钻咀单边小的设计，防止了孔外侧的凸镀情况，使得面铜平整，避免了由于不存在凸镀情况的打磨的工序，改善了因磨板造成的面铜厚度不均的问题，优化了镀孔流程，降低了生产成本。同时改善了磨板造成孔口磨板过度及磨板后铜面存在磨痕的问题。附图说明图1为本专利技术一实施例的加工方式示意图；图2为现有技术加工方式示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。本专利技术中，取消了现有技术中镀孔后的打磨流程。进一步的，本专利技术包括镀孔菲林设计，金属化孔的镀孔菲林2尺寸比钻咀单边小3mil。进一步的，所述板电工艺中，孔铜的厚度为12um。进一步的，所述电镀铜工艺中，采用局部加成的方式，只对孔铜厚度10um或以上的进行加工。进一步的，所述电镀铜工艺中，二次孔铜的厚度为35um。进一步的，所述钻孔1的孔径为1mm。进一步的，所述孔铜加工中，电流密度为2.5ASD，镀孔时间为38min。进一步的，所述电镀铜镍工艺中，电流密度3ASD，电镀时间为12min。进一步的，所述电镀铜镍工艺前，在线路板表面制作干膜保护铜面。本专利技术为孔铜大于等于35um的PCB板提供了一种新的制作方案。针对现有技术中孔铜≥35um的精细线路PCB板制作流程较复杂、成本高的问题，本专利技术可以有效提高外观良率，节约生产成本。本专利技术通过金属化孔的镀孔菲林尺寸比钻咀单边小的设计，防止了孔外侧的凸镀情况，使得面铜平整，避免了由于不存在凸镀情况的打磨的工序，改善了因磨板造成的面铜厚度不均的问题，优化了镀孔流程，降低了生产成本。同时改善了磨板造成孔口磨板过度及磨板后铜面存在磨痕的问题。实施例2一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。本专利技术中，取消了现有技术中镀孔后的打磨流程。进一步的，本专利技术包括镀孔菲林设计，金属化孔的镀孔菲林2尺寸比钻咀单边小1.5mil。进一步的，所述板电工艺中，孔铜的厚度为10um。进一步的，所述电镀铜工艺中，采用局部加成的方式，只对孔铜厚度10um或以上的进行加工。进一步的，所述电镀铜工艺中，二次孔铜的厚度为50um。进一步的，所述钻孔1的孔径为1.5mm。进一步的，所述孔铜加工中，电流密度为1.5ASD，镀孔时间为45min。进一步的，所述电镀铜镍工艺中，电流密度2.5ASD，电镀时间为15min。进一步的，所述电镀铜镍工艺前，在线路板表面制作干膜保护铜面。本专利技术为孔铜大于等于35um的PCB板提供了一种新的制作方案。针对现有技术中孔铜≥35um的精细线路PCB板制作流程较复杂、成本高的问题，本专利技术可以有效提高外观良率，节约生产成本。实施例3一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。本专利技术中，取消了现有技术中镀孔后的打磨流程。进一步的，本专利技术包括镀孔菲林设计，金属化孔的镀孔菲林2尺寸比钻咀单边小3.5mil。进一步的，所述板电工艺中，孔铜的厚度为15um。进一步的，所述电镀铜工艺中，采用局部加成的方式，只对孔铜厚度10um或以上的进行加工。进一步的，所述电镀铜工艺中，二次孔铜的厚度为20um。进一步的，所述钻孔1的孔径为0.5mm。进一步的，所述孔铜加工中，电流密度为3.5ASD，镀孔时间为30min。进一步的，所述电镀铜镍工艺中，电流密度4ASD，电镀时间为8min。进一步的，所述电镀铜镍工艺前，在线路板表面制作干膜保护铜面。本专利技术为孔铜大于等于35um的PCB板提供了一种新的制作方案。针对现有技术中孔铜≥35um的精细线路PCB板制作流程较复杂、成本高的问题，本专利技术可以有效提高外观良率，节约生产成本。实施例4一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；/n包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。/n

【技术特征摘要】
1.一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；
包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。


2.根据权利要求1所述的大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括镀孔菲林设计，金属化孔的镀孔菲林尺寸比钻咀单边小1.5-3.5mil。


3.根据权利要求1所述的大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，所述板电工艺中，孔铜的厚度为10-15um。


4.根据权利要求1所述的大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，所述电镀铜工艺中，采用局部加成的方式，只对孔铜厚度10um或以上的进行加工。


5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：程卫涛，武守坤，李纪生，刘敏，
申请(专利权)人：西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61