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本发明公开了一种倒装LED芯片及其制作方法，所述芯片包括外延层、透明导电层、反射层、阻挡层、第一钝化层、钝化支撑层、连接电极和焊接电极，所述钝化支撑层结合在连接电极和第一钝化层上，所述焊接电极结合在钝化支撑层上并与连接电极导电连接；所述钝化...
该专利属于佛山市国星半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星半导体技术有限公司授权不得商用。

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