下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:23402726

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本发明涉及一种半导体器件及其制造方法,所述半导体器件包括:衬底;设于衬底中的阱区,具有第二导电类型;设于所述阱区中的源极区,具有第一导电类型;设于所述阱区中的体引出区,具有第二导电类型,所述源极区和体引出区在导电沟道宽度方向上交替排列从而形...
该专利属于无锡华润上华科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。

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