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本发明提供一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：第二重新布线层；第一重新布线层，所述第一重新布线层与所述第二重新布线层电连接；半导体芯片，正面朝下倒装于所述第一重新布线层的第二表面，且与所述第一重新布线层电连接；塑封层，塑封于所述半导...
该专利属于中芯长电半导体(江阴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体(江阴)有限公司授权不得商用。

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