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提供光器件晶片的加工方法，提高光器件芯片的光的取出效率。该光器件晶片的加工方法具有如下的工序：切削槽形成工序，利用切削刀具在基板的背面上的与分割预定线对应的区域形成规定的深度的切削槽；研磨工序，一边向基板的背面提供研磨液一边通过研磨垫对基板...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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