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本发明公开了一种腔室内衬、下电极装置和半导体处理设备。包括：环本体，包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；导电件，内嵌于第二表面；并且，环本体上设置有至少一个孔结构，孔结构能够将第一表面与导电件连通。在应用该腔室内衬的下电极装置中，...
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