下载反应腔室及半导体加工设备的技术资料

文档序号:23402457

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本发明提供一种反应腔室及半导体加工设备,包括基座,承载于基座上的托盘,盖板和内衬,其中,托盘包括用于承载基片的承载位,盖板用于覆盖托盘除承载位之外的区域;内衬环绕设置于反应腔室的侧壁内侧,且内衬上设置有支撑部,支撑部用于当基座自工艺位置下降...
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