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一种光罩、产生光罩的方法及产生集成电路的方法。光罩包括半透明基板及至少一个主要特征。该半透明基板具有自该半透明基板的第一表面凹陷的凹陷区域。该至少一个主要特征安置在该半透明基板上，且自该半透明基板的该第一表面突出。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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