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一种低电磁干扰功率器件终端结构制造技术
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下载一种低电磁干扰功率器件终端结构的技术资料
文档序号:23364458
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本发明提供了一种低电磁干扰功率器件终端结构,所述终端结构包括:从下至上依次层叠设置的金属化漏极、第一导电类型半导体衬底和第一导电类型半导体外延层,以及第二导电类型半导体主结、第二导电类型半导体等位环、第一导电类型截止环、第二导电类型半导体场...
该专利属于四川立泰电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四川立泰电子有限公司授权不得商用。
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