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本发明提供一种半导体垂直打线结构及方法，该方法包括以下步骤：S1：提供一半导体芯片，所述半导体芯片表面具有分立设置的第一焊点与第二焊点，所述第一焊点处设有与所述半导体芯片内部功能器件相连的打线焊垫，所述第二焊点处设有虚拟焊垫；S2：在所述打...
该专利属于中芯长电半导体(江阴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体(江阴)有限公司授权不得商用。

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