下载衬底、包括衬底的集成电路装置及其制造方法的技术资料

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提供一种半导体衬底、半导体外延衬底、集成电路装置及其制造方法。半导体衬底包括:主表面,所述主表面在所述主表面的第一径向上从平行于晶面的第一方向相对于所述晶面倾斜第一偏角,所述第一偏角大于0°;以及凹口,所述凹口在所述主表面的沿所述第一径向的...
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