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三维集成电路(IC)封装的通孔结构的结构及方法。通孔结构包括：中间部分，延伸穿过平面结构；以及第一端及第二端，各自连接到中间部分且位于平面结构的不同侧上。第一端及第二端中的一者或多者包括多个通孔及准金属层中的一者或多者。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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