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一种半导体封装件包括：封装件衬底；至少一个半导体芯片，其安装在封装件衬底上；以及模制构件，其围绕所述至少一个半导体芯片。模制构件包括填料。填料中的每一个包括芯和围绕芯的涂层。芯包括非电磁材料，并且涂层包括电磁材料。模制构件包括分别具有填料的...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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