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一种半导体基板与半导体装置，所述基板包括多个芯片。每个芯片包括至少一阵列区与至少一周边电路区。所述半导体基板具有多个沟道，设置于阵列区以及/或是周边电路区，其中沟道的深度与半导体基板的厚度之比在0.001至0.008之间，且所有沟道的面积占...
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