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灯头中的多分区灯控制和单独灯控制制造技术
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文档序号:23346909
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描述了一种用于处理半导体基板的方法和设备。公开了一种基板处理设备,包括:处理腔室;基板支撑件,所述基板支撑件设置在所述处理腔室内;多个灯,所述多个灯布置在灯头中并靠近所述基板支撑件而定位;气源,所述气源用于在跨越所述基板支撑件的侧向流动路径...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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