下载一种半导体加工设备的技术资料

文档序号:23346833

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本发明涉及一种半导体加工设备。在本发明的一实施例中,该半导体加工设备包含反应腔室,其内设置有用以承载待加工工件的基座;第一等离子体产生腔,与反应腔室连通设置,用于沿第一方向向待加工工件提供离子束;第二等离子体产生腔,该第二等离子体产生腔与反...
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