下载机械手的校准方法、校准装置和半导体处理设备的技术资料

文档序号:23330492

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本发明公开了一种机械手的校准方法、装置和半导体处理设备。包括控制机械手进入粗略取片位以取测试晶片,并记录机械手在粗略取片位时的粗略伸缩半径和粗略旋转角度;控制机械手将测试晶片放置到直线性校准器上以进行校准,获得测试晶片的圆心偏移量和旋转角度...
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