机械手的校准方法、校准装置和半导体处理设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种机械手的校准方法、装置和半导体处理设备。包括控制机械手进入粗略取片位以取测试晶片，并记录机械手在粗略取片位时的粗略伸缩半径和粗略旋转角度；控制机械手将测试晶片放置到直线性校准器上以进行校准，获得测试晶片的圆心偏移量和旋转角度偏移量；根据粗略伸缩半径、粗略旋转角度、圆心偏移量和旋转角度偏移量，确定机械手的精确取片位。能够实现自动快速找到粗略取片位，并能够自动快速的确定机械手在各个工艺位的精确取片位，从而可以避免由于人为因素导致的工艺位误差，也便于后期设备维护。

Calibration method, calibration device and semiconductor processing equipment of manipulator

【技术实现步骤摘要】
机械手的校准方法、校准装置和半导体处理设备
本专利技术涉及半导体设备
，具体涉及一种机械手的校准方法、一种机械手的校准装置和一种半导体处理设备。
技术介绍
在半导体处理设备中，一般采用机械手来传送晶片。在设备装配完成后或设备定期检修维护时，工程师需要对机械手进行检修及传输工位的校准，以保证晶片能够精确落到工艺腔静电卡盘的正上方。如果晶片中心相对于静电卡盘中心位置发生偏移时，晶片将不会被静电吸附进行后续工艺，并且晶片与机械手在晶片传输过程中容易发生相互碰撞摩擦，以致出现大量颗粒物质污染晶片及腔室，甚至造成晶背划伤，导致晶片良率下降。相关技术中，机械手定位一般采用机械手控制手柄手动操作并和肉眼目测相结合的方式检查机械手是否到位。但由于工艺腔室内部空间狭小、光线暗，不同操作人员的观察角度及方法不同，导致机械手定位需要重复操作多次，且校准精度低、无法校准机械手伸进方向，存在故障隐患。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种机械手的校准方法、一种机械手的校准装置和一种半导体处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机械手的校准方法，其特征在于，包括：/n步骤S110、控制机械手进入粗略取片位以取测试晶片，并记录所述机械手在所述粗略取片位时的粗略伸缩半径和粗略旋转角度；/n步骤S120、控制机械手将所述测试晶片放置到直线性校准器上，以对所述测试晶片进行校准，并获得所述测试晶片的圆心偏移量和旋转角度偏移量；/n步骤S130、根据所述粗略伸缩半径、所述粗略旋转角度、所述圆心偏移量和所述旋转角度偏移量，确定所述机械手的精确取片位。/n

【技术特征摘要】
1.一种机械手的校准方法，其特征在于，包括：
步骤S110、控制机械手进入粗略取片位以取测试晶片，并记录所述机械手在所述粗略取片位时的粗略伸缩半径和粗略旋转角度；
步骤S120、控制机械手将所述测试晶片放置到直线性校准器上，以对所述测试晶片进行校准，并获得所述测试晶片的圆心偏移量和旋转角度偏移量；
步骤S130、根据所述粗略伸缩半径、所述粗略旋转角度、所述圆心偏移量和所述旋转角度偏移量，确定所述机械手的精确取片位。


2.根据权利要求1所述的机械手的校准方法，其特征在于，步骤S110具体包括：
控制机械手进入到预设取片区域，其中，所述预设取片区域内设置有到位信号发生器；
判断所述到位信号发生器是否发出到位信号，若是，则判定所述机械手处于所述粗略取片位。


3.根据权利要求2所述的机械手的校准方法，其特征在于，所述到位信号发生器包括信号发射端和信号反射端，所述信号发射端和所述信号反射端的一者设置在所述预设取片区域内，另一者设置在所述机械手上。


4.根据权利要求3所述的机械手的校准方法，其特征在于，所述到位信号发生器为对射式光电传感器。


5.根据权利要求3所述的机械手的校准方法，其特征在于，所述信号反射端呈条状。


6.根据权利要求1至5中任意一项所述的机械手的校准方法，其特征在于，在步骤S130中，所述粗略取片位和所述精确取片位之间满足下述关系式：
R’＝R+△R；
T’＝T+△T；
其中，R’为所述机械手的精确伸缩半径，R为所述机械手的粗略伸缩半径，△R为所述圆心偏移量，T’为所述机械手的精确旋转角度，T为所述机械手的粗略旋转角度，△T为所述旋转角度偏移量。


7.一种机械手的校准装置，其特征在于，包括直线性校准器、控制模块和计算模块；
所述控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雄，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11