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本发明提供多层印刷线路板及其制造方法，所述制造方法包括：准备具有第一绝缘树脂膜、第一电路图案、第一保护膜的第一布线基材；局部除去第一保护膜和第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的第一电路图案的有底导通孔；由导电性膏填充有底导通孔；在第一保护膜...
该专利属于日本梅克特隆株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本梅克特隆株式会社授权不得商用。

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