温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种金属‑绝缘体‑金属电容器结构包含半导体基板和位于半导体基板上方的底部导电层，底部导电层相对于半导体基板的顶表面具有倾斜侧壁。金属‑绝缘体‑金属电容器结构还包括位于底部导电层上方的顶部导电层，顶部导电层相对于半导体基板的顶表面具有垂直侧壁...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。